ic半導體産品的(de)制作是一個(gè)十分(fēn)複雜(zá)的(de)過程，除了(le)需要具備理(lǐ)論基礎知識，還(hái)需要有相應的(de)技術以及原材料。而作爲ic制造廠家最關心的(de)當然是如何提高(gāo)産品的(de)成品率的(de)問題，因爲ic産品在市面上一直是處于不停更新叠代的(de)，很多(duō)産品對(duì)于工藝的(de)要求也(yě)是越來(lái)越高(gāo)。如果生産工藝沒有達到标準，就會形成産品的(de)成品率非常低的(de)現象。那麽ic産品的(de)制造流程和(hé)注意事項有哪些？
一、ic産品的(de)制造流程
1、制造單晶矽片
ic産品制造流程的(de)第一步是制造單晶矽片，因爲單晶矽片是用(yòng)來(lái)制造IC的(de)，單晶矽片的(de)制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光(guāng)和(hé)清洗等五個(gè)步驟。
2、設計IC
主要就是ic電路的(de)設計，把設計好的(de)電路轉化(huà)爲版圖，ic設計決定了(le)ic産品的(de)性能和(hé)穩定性。
3、制作光(guāng)罩
承接上一步，把設計好的(de)ic電路版圖等比例縮小轉化(huà)到一塊玻璃闆上。
4、制造ic
這(zhè)是ic制造商需要負責的(de)流程，指在單晶矽片上制作集成電路芯片，整個(gè)過程主要有蝕刻、氧化(huà)、擴散和(hé)化(huà)學氣相沉積薄膜以及金屬濺鍍等。
5、測試ic
ic制作完成之後，爲了(le)确保ic的(de)質量，還(hái)需要進行測試，包括功能測試和(hé)質量測試。
6、封裝ic
封裝ic是ic制造的(de)最後一步流程，是指晶圓點測後對(duì)IC進行封裝，主要的(de)流程有晶圓切割，固晶、打線、塑封、切筋成形等。
二、ic産品制造需要注意的(de)問題
1、産品的(de)原材料的(de)選擇
對(duì)于 IC制造商而言，影(yǐng)響産品的(de)成材率，最關鍵的(de)因素是産品原料的(de)質量。因此在選擇産品原料時(shí)，一定要小心挑選，選擇那些産品質量好的(de)。在購(gòu)買原材料時(shí)，爲了(le)能及時(shí)發現問題，一定要有專業人(rén)士來(lái)挑選。由于專業人(rén)員(yuán)對(duì)每一道工序的(de)控制都很嚴格，對(duì)于可(kě)能出現的(de)問題也(yě)有一定的(de)預警，所以在對(duì)原材料的(de)選擇上比較有經驗。
2、工藝流程的(de)把控
對(duì)産品的(de)原料确定後，在生産工藝過程中，最重要的(de)是對(duì)工藝的(de)控制，對(duì)于 IC制造商來(lái)說，流程需要嚴格按照(zhào)相關标準進行，如果出現了(le)問題，會對(duì)産品的(de)質量産生影(yǐng)響，導緻整個(gè)産品不能通(tōng)過檢驗。
3、産品的(de)包裝問題
産品包裝對(duì)産品的(de)影(yǐng)響相對(duì)較小，但也(yě)是一個(gè)不容忽視的(de)環節。對(duì)于IC制造商來(lái)說，産品包裝需要精心設計，選擇材料好、耐用(yòng)的(de)包裝。返回搜狐，查看更多(duō)
